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3C零部件激光焊接工藝

發(fā)布日期:2020/12/28 瀏覽量:1541

隨著智能手機功能的不斷豐富,手機構(gòu)造也是越來越復雜,很小的區(qū)域被工程師無數(shù)次壓縮,以換取最佳的設計效果,面對如此復雜的加工,多一點、少一點,細微的不平整都會影響整個手機運行,所以為了保證每一個零部件的完美鑲嵌和整合,就必須采用現(xiàn)在精密度極高的焊接加工方式進行加工,現(xiàn)在大部分這類精密的的電子零件焊接都是使用新能源激光焊接機進行焊接的。

新能源激光焊接機是利用高能激光脈沖對材料進行局部加熱的一小部分,激光輻射能量通過熱傳輸導流材料內(nèi)部擴散,將材料熔化成特定的熔池,達到焊接的目的。激光焊接熱影響面積小,變形小,焊接速度快,焊接平整美觀,適合焊接手機的各種部件。那么,手機上的哪些部件需要激光焊接?

在中框外框與彈片上的應用
手機碎片,就像一個連接4g 和5g 的集線器,把鋁制框架和手機板的其他材料和結(jié)構(gòu)部分連接起來。
手機金屬中框與手機中板的其他材料結(jié)構(gòu)件連接。金屬彈片通過激光焊接的方式焊接在導電部位,起到抗氧化和耐腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等作為彈片的材料也可以通過金屬零件激光焊接機焊接到手機零件上。

在usb數(shù)據(jù)線進行電源網(wǎng)絡適配器上的應用
Usb 數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們的生活中扮演著重要的角色。目前,許多電子數(shù)據(jù)電纜的生產(chǎn)廠家都在使用激光焊接技術(shù)進行電纜的焊接。
由于手機數(shù)據(jù)線屏蔽外殼和USB頭由不銹鋼制成,其精密焊接位置非常小。激光焊接機是一種精密焊接設備,焊接熱量小,在焊接過程中不會傷害電子元件內(nèi)部,焊接深度大的表面寬度小焊接強度高,速度快,能實現(xiàn)自動焊接,保證手機數(shù)據(jù)線的耐久性、可靠性、屏蔽效率。

應用于內(nèi)部金屬零件
傳統(tǒng)的焊接方法不美觀,產(chǎn)品周邊容易變形,易脫焊等,而手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)良好,使用焊接連接時,焊點面積很小,由于普通的焊接方法不能滿足這一要求,手機的主要部件采用激光焊接。
常見的手機進行零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機網(wǎng)絡攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭發(fā)展過程中我們無需管理工具直接接觸,避免了教學工具與器件表面沒有接觸而造成影響器件表面出現(xiàn)損傷,加工方法精度要求更高,是一種社會新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以更加完美應用于手機內(nèi)各金屬零件的加工生產(chǎn)過程。

芯片和pc板的應用
手機芯片通常是指用于手機通信功能的芯片,pcb板是電子元器件、電子元器件的電氣連接提供商。隨著手機向薄方向發(fā)展,傳統(tǒng)的焊縫不再適合焊接手機內(nèi)部部件。
新能源激光焊接機采用激光焊接技術(shù)焊接手機芯片,焊縫精細,不會發(fā)生脫焊等不良情況。激光焊接采用高能量密度激光束作為熱源,將材料表面熔化固化為一個整體,具有速度快、深度大、變形小的特點。