3C電子
隨著電子產(chǎn)品小型化趨勢，人們對3C產(chǎn)品的要求也越來越高，導(dǎo)致部分3C產(chǎn)品的焊接技術(shù)要求越來越高，傳統(tǒng)的焊接加工方式不能滿足要求。而激光焊接機(jī)作為一種高質(zhì)量、高精度、低變形、高效率和高速度的焊接設(shè)備，正成為金屬材料加工與制造的重要工具，未來3C數(shù)碼產(chǎn)品朝著高集成化、高精密化方向升級，其產(chǎn)品內(nèi)構(gòu)件越來越小巧，電子集成度越來越高。所以，內(nèi)結(jié)構(gòu)件的外觀、形變、拉拔力對焊接技術(shù)的要求也越來越高。而激光產(chǎn)品由于其高能量、高精度、高方向性的特性，廣泛應(yīng)用于3C數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)結(jié)構(gòu)件焊接。